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Sputter-Targets


Vielfältige Möglichkeiten
Wir beraten Sie bei allen Fragen rund um das Thema Sputter-Targets!
  • Targetabmessung
  • Targetsegmentierung
  • Bondtechnik
  • Kostenvergleiche monolithisch/gebondet
  • geeignete Rückplatten
  • Unterstützung bei neuen Werkstoffkombinationen
Wir haben jahrelange Erfahrung in der Herstellung von Keramiken und produzieren Oxid- und Nichtoxidkeramiken als Sputtertarget für die Beschichtungsindustrie ebenso Metalle und Legierungen. Die unterschiedlichen Eigenschaften ermöglichen es, durch chemische Modifikation und Aufbau keramischer Mischungen, maßgeschneiderte Werkstoffe für die jeweilige Anwendung zu entwickeln. So kann die elektrische Leitfähigkeit von keramischen Targets, die in der Regel als Isolatoren genutzt werden, durch Zusatz von Additiven in einem weiten Feld gezielt beeinflusst werden bis zu einem guten elektrischen Leiter.
Mit der Herstellung von gezielten Mischungen kann z.B. die Härte, die chemische Beständigkeit, sowie die optischen Eigenschaften den spezifischen Wünschen der Kunden weitestgehend angepasst werden. Ein weiterer wichtiger Bereich ist die Mischungen aus keramischen Materialien und Metallen, sogenannte Cermets. Wir haben die gesamte Wertschöpfungskette im Haus: von der Rohstoffaufbereitung über die Herstellung der Keramik, die Bearbeitung bis hin zum Bonden der Targets.
Materialtyp des Sputter-TargetsPlanar TargetRohrtargetBeispiele
Standard-MetalleAl, Cu, Ti ...
LegierungenAl/Si, Ti/Al ...
Edelmetalle
Au, Pt, Ag ...
Seltene Erden
Ce, Er, Tb ...
OxidkeramikenAl2O3, AZO, ITO ...
Nichtoxidkeramiken
B4C, TiB2, LaB6 ...
Sonderwerkstoffe
B, Ge, Si ...

Wir liefern planare Targets und Rohr-Targets, monolithisch und gebondet für PVD-Sputter-Anlagen.
  • Targets von 25 - 4000 mm und gebondet
  • optimale Anpassung an die anwendungstechnischen Gegebenheiten
  • geeignete Auswahl an Rückplatten in Abhängigkeit der Targetwerkstoffe
  • Reinheiten bis 7N
  • Recycling gebrauchter Targets

Technologien


Um das geeignete Verfahren für das Bonden von Target und Rückplatte zu finden, müssen verschiedene Faktoren berücksichtigt werden:
  • unterschiedliche Temperaturbelastbarkeit
  • unterschiedliche Ausdehnung von Target und Rückplatte in der Anwendung
  • Targeteigenschaften (spröde, weich, duktil)
  • Benetzbarkeit der Oberflächen (Metalle, Keramik, Edelmetalle)
Wir wenden grundsätzlich drei verschiedene Verfahren für das Bonding an und können so optimal jede Kombi­nation von Target und Rück­platte verarbeiten.
  Indium Bonden Nanofoil®Bonden Kleben
verwendetes Bond Material Indium (In) AgSn und Nanofoil® elektrisch leitfähige Kleber
Schmelzpunkt Lot-Verbindung 155°C 220°C >250°C
geeignet für große Unterschiede des Ausdehnungskoeffizienten Target/Rückplatte sehr geeignet mäßig geeignet weniger geeignet
Aufwand des Abbondens sehr geringer Aufwand geringer Aufwand hoher Aufwand

Vorteile des Target-Bonden


In Abhängigkeit der Anwendungen kommen unterschiedliche Technologien zum Einsatz:
  • Sintern
  • Heißpressen
  • Heiß-Isostatisches Pressen (HIP)
Im eigenen Bondshop werden anschließend die Targets in Rohr- oder planarer Form fachgerecht auf passende Rückplatten gebondet.

Welches Bondverfahren notwendig ist, richtet sich nach:

  • der Werkstoffpaarung – Rückplatte / Target
  • (Ausdehnungskoeffizienten)
  • der Größe und Geometrie des Targets (Durchmesser 400 mm – Länge 3000 mm)
  • den Einsatzbedingungen des Targets (Sputterrate)
  • dem Targetmaterial (chemisch inert / reaktiv)
  • den Anforderungen des Kunden (Segmentierung)

Anforderung an das Bonden

  • sicherer Verbund Target–Rückplatte
  • gleichmäßig guter Wärmeübergang Target–Rückplatte
  • guter elektrischer Kontakt Target–Rückplatte
  • Ausgleich unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizienten Target–Rückplatte
  • problemloses Abbonden der gebrauchten Targets

Einflußfaktoren Target-Bonden:

  • Ausdehnungskoeffizienten Target-Rückplatte
  • Targetdicke (Temperaturgradient)
  • Targetgröße
  • Targeteigenschaften: spröde, duktil, weich
  • Targetdesign (Einzelpatte, segmentiert)

Target-Rückplatten


Wir können Sie umfassend beraten, welche Target-Rückplattengeometrie und welche Bondtechnik die Beste für Ihr Target ist.

Rückplatten:

  • dienen dazu, das Target sicher zu halten
  • als Befestigung in der PVD-Anlage
  • zur schnellen Wärmeableitung

Welche Rückplatte zum Einsatz kommt, ist abhängig von:

  • dem Targetmaterial
  • der Targetgröße
  • den Einsatzbedingungen

Der Aufbau eines gebondeten Targets ist immer gleich: Rückplatte – Lotschicht – Target. Als Rückplatten sind im Einsatz:

  • Kupfer
  • Aluminium
  • Molybdän
  • Edelstahl
Wegen seiner sehr guten Wärmeleitfähigkeit, der guten Bearbeitbarkeit und dem günstigen Preis ist Kupfer das am meisten verwendete Rückplattenmaterial.
Haben wir Ihr Interesse geweckt?

Dann rufen Sie uns an, schreiben uns eine Nachricht,
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